气泡产生的原因

1、不平衡充填：当几条流动路径的充填末端围绕并压缩气泡时发生。如下图中，两条流动较快的流动路径在产品一角与流动较慢的流动路径相遇, 形成被压缩的气泡。

2、赛马场效应: 此效应的原理类同上。

3、滞流: 下面的例子中顶面比较薄，两侧面较厚，这样就会在前面的中间部分形成一个被压缩的空气包。在充填末端气体排放不充分。

注意﹕气泡能够引起短射及注射压力过大的缺陷，而且易在充填末端产生表面斑点。在空气包中被压缩的气体可能加压、升温而引起局部烧焦。

如何改善

气孔主要的产生原因是几个充填末端围绕并压缩气泡所致，平衡流动是解决气孔的关键﹕

1.采用导流或阻流l

2.改变产品肉厚l

3.改变进浇位置l

假如气泡仍旧存在，我们应该把它们赶到易排除或是能利用顶出机构排除的部位。

CAE技术总结

通过模流分析软件的模拟，可以很容易看到是否出现困气问题，然后根据以上改善方法拟定初步改善方案，然后用moldflow进行模拟验证,得出模流分析结果，然后对其进行分析比较，这样就能充分利用moldflow的虚拟模拟仿真，大大节省了试模成本.这就是moldflow之所以能够得到越来越多的人认可的原因.