天津氧化铝陶瓷指纹识别贴片切割打孔

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于陶瓷激光精密切割、陶瓷异型加工、陶瓷微孔加工、陶瓷小孔加工、陶瓷异型孔精密加工

陶瓷激光切割的特点：

光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计，适用于多种工业环境。床身采用天然大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配备高精密光栅尺，实现全闭环控制，精密高，速度快。

本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。

1、采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；

2、进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；

3、设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位，加工稳定性高。

应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

陶瓷精密切割的行业应用：

1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。

2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。

3、精密金属结构件外形切割、钻孔。

4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。

公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

联系人：梁经理