WDS-580BGA返修台技术参数：

采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.

2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.

3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.

4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.

5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.

7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.

8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

4800W

加热器功率

上部热风加热，800W

下部热风加热，1200W

底部红外预热，2700w

pcb定位方式

V字型卡槽+夹具

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度；

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers

适用PCB尺寸

Max410×380mm Min 10×10 mm

适用芯片尺寸

Max70×70mm Min 1×1 mm

适用pcb厚度

0.3-5mm

测温接口

1个

外形尺寸

L630×W630×H650mm

机器重量

约45kg