双面喷锡电路板,双面无铅喷锡pcb线路板打样生产厂家-江西锦宏电子有限公司
双面喷锡电路板,双面无铅喷锡pcb线路板打样生产厂家
制程能力如下:
层数:2-34L
板厚:0.2mm-8.0mm
成品尺寸:22.5″* 49″
小线宽/间距:3.0mil
板厚孔径比:40:1
小机械钻孔孔径:4mil
孔到导体距离:3.5mil
阻抗公差(Ω):±3(<30) ±10%(≥30)
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等。