互连型式电子设备的互连有分立导线互连、线缆互连、印制导体互连、厚膜导体互连、薄膜导体互连等几种型式。

早期电子设备的组装采用分立导线互连。现代，分立导线互连仅用于高电压、大电流及芯片载体（基板）内引线互连和其他特殊场合。

用线扎、电缆、扁平电缆、同轴电缆和挠性印制电缆等进行互连，主要用于分机、机柜或印制板之间的互连，以及高电压、大电流、高频率或需拆卸连接的场合。

用印制线路板技术进行单面、双面和多层布线互连。这种连接方法的互连密度高，一致性好，生产率高。其体积、重量比前两种小得多。这是现代电子设备使用得多的一种互连方法。

用厚膜技术进行单层或多层布线互连。其组装互连密度和可靠性比印制板高，体积、重量更小，高频性能更好（见微电子组装）。

电子设备互连与连接用加热方法在被焊金属件之间充填一层非铁金属实现连接。加热温度在 425℃以下，称为锡焊；在425℃以上,称为钎焊。锡焊是电气连接中应用早、广泛的连接方法。常用的焊料是锡铅合金。此外，还有铅基合金、铟基合金、添加锑、铋、镉、银、铜的各种锡铅合金等。钎焊主要用于集成电路组装和微电子组装。焊料一般为铜基合金和银基合金。除焊料外，焊接时还需采用助焊剂。常用的锡焊方法有：①手工锡焊。②浸焊，是将所有元件在印制线路板上安装好，然后将其焊接面浸入已熔化的锡槽中，对全部焊点同时进行焊接（图2）。浸焊适用于小批量生产。③波峰焊，是将已装好元件的印制线路板，在机械传送机构的带动下使其焊接面通过熔化的焊锡波峰，以完成全部焊点的焊接（图3）。由于焊接过程可实现机械化或半自动化，焊接质量好，生产效率高。④再流焊又称重熔焊，是将预先加到焊点上的焊料（如成形焊料、膏状焊料或厚膜焊锡浆料）加热熔化完成焊接的方法。加热源有热板、热风、红外线、激光、热脉冲、机械热脉冲等。再流焊常用于微电子组装的载体与基板的焊接。⑤汽相锡焊，70年代出现的一种群焊方法，也是一种再流焊，只是加热方法不同。将置于容器底部的氟碳液体加热到沸点，使之蒸发形成饱和蒸汽区。将装好元件并放好焊料的被焊工件送入蒸汽区。蒸汽遇到冷的工件，迅速凝结并释放出汽化潜热，使焊料快速熔化而完成焊接（图4）。这种焊接方法适用于陶瓷载体和基板、插针和印制线路板之间的焊接。其优点是加热均匀、时间短、热效高，在惰性蒸汽保护下可以防止氧化。焊接质量比其他方法高。其缺点是氟碳液体价格昂贵和易挥发泄漏。

随着人民生活水平的不断提高，人们在日常生活中对机电设备的需求越来越多，从交通工具到各种家用电器、计算机、打印机等已成为人们生活中不可缺少的机电产品。先进的机电设备不仅能大大提高劳动生产率，减轻劳动强度，改善生产环境，完成人力无法完成的工作，而且作为国家工业基础之一，对整个国民经济的发展，以及科技、国防实力的提高有着直接的、重要的影响，还是衡量一个国家科技水平和综合国力的重要标志。

80年代后，IC封装，片式元器件发展迅猛，本世纪初，SMC/SMD在我国电子产品中的使用率增长超过65%-75%，因此我国电子产品主要是采用以SMT为主流的混合组装技术形式。对应的电子装联设备为以锡膏印刷机、贴片机、回流焊接机，AOI等为代表的 SMT标准设备，在SMT后焊工艺中，焊锡机器人，点胶机器人，锁螺丝机器人，自动插件机，组装机器人等组装设备逐渐发展起来。