碳氢溶剂洗板水;随着碳氢清洗剂的被广泛使用,碳氢溶剂也被用于PCB电路板的清洗;碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型;快干型清洗效果一般较好,碳氢溶剂洗板水具有环保、、气味小、可蒸馏回收使用,其多用于高端精密类PCB电路板的清洗。
水基型洗板水;因水基清洗剂具有环保、、、无刺激性气体挥发的特点,笔者发现2013年市面也出了水基类洗板水,但因电路板都有金属元件引脚,如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用,因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。
清洗剂使用知识。
残留物分类,印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类:
1、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷,如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上,便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。
2、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油,还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。
4、为什么要清洗?即残留物有什么危害?
颗粒性污染物——电短路
极性沾污物——介质击穿
——漏电
——元件/电路腐蚀
非极性沾污物——影响外观
——白色粉点
——粘附灰尘
——电接触不良
清洗后的检测
1、目测:用2~10倍的光学显微镜检查电路板是否有焊剂残留物和其它沾污物。此法较为简便,但要定量表示微量残留物就困难。
2、溶剂萃取:将电路板浸入试验溶液,然后用离子测试仪测量它的离子电导率。此法设备贵、速度慢,但可靠性高。
3、测量表面绝缘电阻(SIR)
此法的优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。但此法较为复杂,需要在电路板表面层上设计附加电路。