无铅锡条的种类
1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)
2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)
4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)
5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
助焊剂的主要成份及其作用:
A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
什么是焊料
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。
常用焊料具备的条件:
(1)焊料的熔点要低于被焊工件。
(2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
(3)要有较好的导电性能。
(4)要有较快的结晶速度。
共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料,合金成分是锡的含量为61.9%、铅的含量为38.1%。在实际应用中一般将含锡60%,含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中,除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区域内熔化的,所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。