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本公司专业生产销测售XMS手机模组测试探针，BGA封装探针，从DB0.31*5.7双头针---DB085*5.7...DB445AR2 CPM0.XMS31*5.7-0.85*8.85 目前产品提供手机模块厂如:富士康科技集团(富
鸿扬、普立华、富晋)、东聚、光宝科技等，Sensor
厂及半导体厂如:美国豪威
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